10月28日下午，在南京信息工程大学MBA中心副主任谢荣见教授的带领下，MBA中心老师及学员来到了江苏芯德半导体科技股份有限公司进行了参访调研,芯德科技行政处杨阳经理热情的接待了来访师生。
展厅参观
首先，杨总带领大家参观了公司的展厅并介绍到，公司自2020年9月成立以来，专注于中高端芯片的封装与测试服务，并掌握了Bumping、WLP、LGA、BGA、SiP、2.5D等封装行业主赛道发展的高端技术。接着，杨总针对芯德服务和芯德技术进行了详细讲述，并通过展示多种不同类型的芯片，让大家对芯德科技的技术实力有了更加直观和深入的了解。
车间观摩
随后，杨总引领大家全面参观了芯德科技的各个工艺车间，包含芯片的贴片、塑封、胶装、电镀、测试等环节。
互动对话:芯德科技的希冀
参观结束后，双方随即进行了一场深入的座谈交流会。MBA师生积极向芯德科技公司咨询了企业的组织架构、人员配置、战略实施以及核心技术发展等多个方面。通过详细的解答与交流，师生们不仅深入了解了芯德科技从创立至今的发展历程，还深入探究了公司在半导体领域的技术发展路径和未来规划。。
活动心得
南信大MBA教育体系中，企业实地参访被视为不可或缺的一部分，它不仅是丰富课堂理论、深化MBA教学内涵的关键实践环节，更是拓宽校企研合作边界、增进产教深度融合的有效途径。
此次参访芯德半导体科技股份有限公司，不仅让南京信息工程大学MBA教育中心的学子们深入了解了一家行业领军企业的成长历程与人文关怀，更为他们搭建了理论与实践交融的桥梁，为未来的学术研究与职业发展注入了鲜活的动力。期待双方在未来进一步加强交流合作，共创校企共赢的美好未来。